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【MWCS 2016】不只拍照拍影片！手機雙鏡頭還可以這樣玩！
從 LG G5、Huawei P9 開始，手機相機採用雙鏡頭技術應用已成為未來趨勢，除了手機硬體廠商本身整合外，包括高通、聯發科等手機晶片廠商也將在未來手機晶片裡導入雙鏡頭應用，而在這次 -
2016 手機處理器大戰開打！聯發科最新 Helio X20 效能公開！
在 12 月初高通於中國北京舉辦下一代手機旗艦處理器 S820 的解說會，並現場進行效能測試後，代表 2016 年智慧型手機處理器的效能大戰正式開打，而台灣的聯發科也不甘示弱，昨天在國外效能測試網站 GeekBench 上面，也公開其最新 10 核心處理器 Helio X20 的跑分效能，結果相當驚人！ -
聯發科 10 核靠邊站！高通：S820 支援手機更高階
先前即為各位報導過，傳出聯發科將推出十核心處理器，現在就有微博網友將其與高通新一代處理器相比較，結果發現高通晶片是支援更高階智慧型手機，看來不見得使用多核心晶片，手機就一定比較好。 -
散熱大車拚！聯發科 Helio X20 大勝 較高通驍龍 810 低十度！
聯發科上週發表全球首款十核心處理器 Helio X20（高通哭哭！聯發科推超威十核 Helio X20！），嗆聲高通的意味相當濃厚。聯發科官方內部實測結果顯示，若以散熱技術來說，聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ，但驍龍 810 在最高負荷下，工作溫度會高達 45℃，整整高出 Helio X20 十度！ -
「十核心」確定生產？聯發科 Helio X20 詳細規格流出！
先前就有微博網友爆料聯發科打算研發十核心處理器，不過消息卻不夠明確，現在又有網友流傳聯發科的簡報畫面，內容中還詳述規格，幾乎可以判斷這款「十核心處理器」確定將生產。 -
M9、S6 八核靠邊站！傳聯發科研發「十核心」處理器！
各家旗艦機款近來陸續開售，強打八核心的超快處理器也成為重要指標，不過這些都不夠看，因為現在有消息指出聯發科將在今年底發表十核心處理器，據傳其效能相當強大，跑分輕輕鬆鬆就贏過所有旗艦機種。
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